삼성전기
1. 기업 개요
삼성전기는 삼성그룹의 전자부품 전문 계열사로, 고신뢰성 MLCC(적층세라믹콘덴서), 패키지기판(FC-BGA), 카메라모듈 등을 주력으로 생산하는 글로벌 부품 기업입니다. 최근에는 반도체 패키징의 차세대 핵심 기술로 주목받는 유리기판 개발에 본격적으로 나서며, AI 반도체 시대의 새로운 성장을 준비하고 있습니다.
삼성전자는 이비덴, 신코덴키 등 일본 기판 업체들과 유리기판 기술 협업을 진행 중이며, 삼성전기는 해당 프로젝트의 주요 기술 파트너로 참여하고 있습니다. 이는 AI GPU 및 고성능 서버 반도체 수요 증가에 따른 대응 전략으로 해석됩니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| MLCC | 모바일·전장·서버용 초정밀 세라믹 콘덴서 |
| FC-BGA | AI 반도체 및 고성능 서버용 고다층 패키지 기판 |
| 유리기판 | 반도체 패키징용 유리기판 기술 개발 및 검증 진행 |
| 카메라모듈 | 고화소 및 광학줌 기능 탑재 모바일 카메라모듈 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- 기존 PCB 대비 열 안정성과 전력 효율 우수 → AI 반도체 휨 문제 해결 기대
- 삼성전자와 공동 기술 개발 → 유리기판 상용화 핵심 주체
- FC-BGA, MLCC 등 기존 사업과의 기술 시너지
- AI 반도체·고성능 서버 수요 증가 수혜
4. 실적 및 성장 전략
- 2025년까지 유리기판 샘플 공급 확대 및 양산 전환 기대
- 전장·서버향 MLCC 확대 → 고수익성 중심 사업 구조 강화
- FC-BGA 투자 확대 및 기판 경쟁력 강화
- AI 반도체 기반 고부가 부품 확대에 따른 밸류에이션 개선 기대
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SKC
1. 기업 개요
SKC는 SK그룹의 소재 계열사로, 기존 화학·필름 사업을 넘어 첨단 반도체 소재로 사업 구조를 재편하고 있는 대표 기업입니다. 특히 자회사 ‘에스케이씨솔믹스(SK enpulse)’를 통해 유리기판 기술 개발에 본격적으로 나서면서 유리기판 관련주로 주목받고 있습니다.
SKC는 반도체 패키징용 글라스 기판(Glass Substrate) 기술을 기반으로, AI·HBM 반도체 시장에서 수요가 급증하는 차세대 고성능 패키징 소재 시장을 선점하려는 전략을 펼치고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 글라스 기판 | AI 반도체용 유리기판 양산 개발 중 (SK enpulse 주도) |
| 동박(일렉포일) | 2차전지용 고신뢰도 동박 생산 (SK넥실리스) |
| 모빌리티 소재 | 고기능성 필름 및 전자부품소재 개발 |
| 친환경 소재 | 생분해성 플라스틱, 탄소포집 필름 등 지속가능소재 R&D |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- SK enpulse 중심으로 유리기판 양산 테스트 본격화
- AI·HBM 반도체 패키징 시장 대응 위한 선제적 투자 진행
- 글라스 코어 기술 → PCB 대비 평탄도·수축률 우위
- 삼성전자 등 국내 고객사향 공급 가능성 및 글로벌 진출 추진
4. 실적 및 성장 전략
- 2025년 이후 유리기판 양산 매출 본격 반영 기대
- SK넥실리스 동박 사업과 더불어 소재 중심 포트폴리오 강화
- 탄소중립소재·친환경 필름 등 ESG 강화 전략 병행
- AI·클라우드 칩 패키징 확대에 따른 중장기 수혜 본격화
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제이앤티씨
1. 기업 개요
제이앤티씨는 유리기판과 커버글라스 가공 기술에 특화된 글로벌 소재 전문 기업으로, 스마트폰·태블릿·노트북에 사용되는 강화 유리 가공 시장에서 오랜 업력을 보유하고 있습니다. 최근에는 차세대 반도체 패키징 소재로 부상한 유리기판 분야로 사업을 확대하며 반도체 소재 산업에 본격 진출하고 있습니다.
제이앤티씨는 초정밀 글라스 가공·연마·드릴링 기술을 바탕으로, 유리기판 양산에 필요한 기초 가공 공정에서 경쟁력을 인정받고 있으며, 일부 반도체 고객사향 시험 생산도 진행 중입니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 유리기판 가공 | 차세대 반도체용 글라스 기판 기초 가공 공정 개발 |
| 커버글라스 | 스마트폰·노트북용 강화유리 생산 및 연마 가공 |
| 정밀 부품 | 카메라 부품 등 모바일용 정밀 강화유리 부품 공급 |
| 자동차용 디스플레이 | 곡면 유리 가공 기술로 전장 분야 확대 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- 글라스 가공 기술력 → 유리기판 정밀 가공 공정 수혜
- 반도체 패키징용 유리 기판 샘플 테스트 참여
- 삼성전자·LG디스플레이 등과 거래 이력 → 유리기판 납품 가능성
- 초정밀 연마 및 드릴링 설비 보유 → TGV 공정 대응력 확보
4. 실적 및 성장 전략
- 2025년 유리기판 시제품 공급 확대 → 매출 반영 본격화 기대
- 글로벌 고객사향 강화유리 부품 공급 지속 → 현금흐름 안정
- 차세대 소재 중심 사업 구조 전환 → 반도체 가공 부문 강화
- 전장·IT기기용 곡면 글라스 확대로 중장기 성장 동력 확보
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필옵틱스
1. 기업 개요
필옵틱스는 디스플레이, 2차전지, 반도체, 유리기판 등 첨단 산업 전반에 걸쳐 레이저 응용 장비를 개발 및 제조하는 기술 전문 기업입니다. 삼성디스플레이, 삼성전자, SK이노베이션 등 국내 대기업들과의 안정적인 공급망을 구축하고 있으며, 최근에는 유리기판·반도체 패키징 관련 장비 수요 증가에 따라 성장성이 주목받고 있습니다.
레이저 커팅, 본딩, 리페어 등 필수 장비 분야에서 기술력을 확보하고 있으며, HBM 패키징용 장비와 AI 반도체 후공정 대응 장비 시장에도 적극 진출 중입니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 디스플레이 장비 | OLED용 커팅·본딩·리페어 레이저 장비 |
| 2차전지 장비 | 노칭, 스태킹, 커터, 공정 자동화 장비 |
| 반도체 장비 | 패키징 공정용 리페어·커팅 장비 개발 중 |
| 유리기판 레이저 장비 | AI 반도체 패키징용 유리기판 대응 장비 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- HBM 및 AI 반도체 패키징용 유리기판 장비 개발
- 삼성전자·SK이노베이션 등 대형 고객사 확보
- 레이저 기술 기반 반도체·디스플레이 장비 확장성 확보
- 글로벌 장비 외주 확대 수혜 → 기술 내재화 역량 보유
4. 실적 및 성장 전략
- 디스플레이 장비 부문 수요 회복에 따른 턴어라운드 기대
- 2차전지 장비 국내외 납품 확대 → 실적 안정성 확보
- HBM·유리기판 관련 장비 양산 시 신규 매출원 확보
- 레이저 기반 반도체 장비 기술 고도화 추진 중
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켐트로닉스
1. 기업 개요
켐트로닉스는 전자부품, 디스플레이 장비, 자율주행 전장부품, 스마트팩토리 솔루션 등 다양한 고부가가치 산업을 아우르는 융합기술 기반 기업입니다. 최근에는 유리기판 기반 반도체 패키징 장비 기술에 대한 개발 역량이 부각되며, 관련 장비 공급 확대 기대감이 커지고 있습니다.
삼성디스플레이, 삼성전기, LG이노텍 등과의 안정적 거래 관계를 기반으로, 반도체 패키징 장비 부문 진입 및 유리기판 공정 대응 장비 확대를 통해 실적 성장 가능성을 확보하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 디스플레이 장비 | OLED 공정용 디스펜서, 커터, 이송 자동화 장비 |
| 반도체 장비 | 패키징 공정용 유리기판 대응 장비 개발 중 |
| 전장 부품 | 자율주행차용 무선충전, 통신 제어 솔루션 |
| 전자부품 | RF 회로, 스마트폰·자동차용 전자소재 등 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징 공정 미세화 대응 장비 개발 중
- 삼성 계열과의 협력으로 유리기판 공급망 내 수혜 기대
- 자율주행·전장 부품 매출 성장 → 고부가가치 구조 강화
- 유리기판 대응 장비 수요 증가로 신규 성장동력 확보
4. 실적 및 성장 전략
- 2025년 유리기판 장비 시범 공급 → 매출 본격화 기대
- 전장 부문 매출 비중 증가 → 실적 다변화 및 안정성 확보
- 코스닥 전반의 실적 회복세에 따른 투자심리 개선 수혜
- 삼성디스플레이 중심 수주 확대 및 글로벌 전장 부품 공급 추진
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와이씨켐
1. 기업 개요
와이씨켐은 반도체 및 디스플레이용 포토레지스트, 박리액, 린스, 현상액 등 포토 공정에 필요한 고순도 화학소재를 개발·생산하는 소재 전문 기업입니다. 특히 유리기판 및 HBM 생산 공정에 필수적인 EUV 린스 및 TSV PR 소재 분야에서 독보적인 기술력을 확보하며 주목받고 있습니다.
삼성전자의 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도입 로드맵이 공개되면서, 이에 대응 가능한 3대 소재를 준비 중인 와이씨켐이 핵심 공급망 기업으로 부각되고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 포토 소재 | PR, 린스, 현상액, 박리액 등 고순도 공정 소재 생산 |
| 유리기판 소재 | PR·현상액·박리액 3종 유리기판용 소재 개발 및 단독 공급 |
| EUV 공정 소재 | 극자외선 공정용 린스 소재 글로벌 평가 통과 |
| TSV PR 소재 | HBM 반도체용 실리콘관통전극 포토레지스트 소재 양산 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- 삼성전자 유리기판 도입 → 소재 공급망 수혜
- 유리기판용 PR·현상액·박리액 3종 단독 공급 중
- 기존 소재 대비 높은 수익성 → 실적 레버리지 기대
- AI·HBM 반도체 공정용 핵심 소재 기술력 확보
4. 실적 및 성장 전략
- 유리기판 시장 확대에 따른 신규 매출원 확보
- EUV 린스 소재 → 글로벌 파운드리 고객 양산 테스트 통과
- TSV PR 소재 → HBM 생산용 공급 확대 예정
- AI, 자율주행, HPC 등 차세대 산업 전방 수요 수혜
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피아이이
1. 기업 개요
피아이이(PIE)는 반도체·디스플레이 제조공정용 정밀 레이저 장비, 자동화 이송 장비 및 산업용 광학시스템을 개발·제조하는 장비 전문기업입니다. 최근에는 유리기판 국책 과제 참여를 통해 미래 반도체 패키징 시장을 선도할 핵심 기술 확보에 박차를 가하고 있습니다.
국내 유리기판 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, PIE는 미세 홀 가공 레이저 기술과 비정형 소재 가공 장비에 특화된 역량을 바탕으로 삼성전기·SKC 등 주요 기업의 양산 체제에 대응할 수 있는 공급망 파트너로 주목받고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 레이저 가공 장비 | 디스플레이·반도체용 미세 절단, 드릴링, 패터닝 장비 |
| 정밀 이송 모듈 | OLED, MicroLED 등 고속 이송·정렬 자동화 장비 |
| 광학 검사 시스템 | 비접촉 방식 정밀 측정 및 결함 검사 솔루션 |
| 유리기판 장비 | 국책과제 기반 유리기판 대응 미세가공 레이저 장비 개발 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- 삼성전기·SKC 등 유리기판 확대에 따른 국산 장비 수요 증가
- 국책과제 통해 유리기판 미세홀 가공 핵심 기술 개발 중
- AI 반도체 패키징 확대 → 유리기판 레이저 장비 수요 급증 예상
- 국내 장비 공급망 내 희소한 유리 기반 대응 기술력 확보
4. 실적 및 성장 전략
- 2027년 유리기판 본격 양산 시점에 맞춘 장비 공급 확대 기대
- 레이저 가공 원천 기술 → 수직계열화 및 맞춤형 장비 공급 가능
- AI·HPC 확산에 따른 초정밀 가공 수요 대응 장비 개발 가속화
- 국내외 유수 디스플레이 기업과의 안정적 레퍼런스 기반
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HB테크놀러지
1. 기업 개요
HB테크놀러지는 반도체 및 디스플레이 공정 장비 전문 기업으로, 특히 정밀 계측 및 검사 장비 분야에서 기술력을 보유하고 있습니다. 최근에는 AI 반도체용 유리기판 수요 확대 수혜주로 주목받고 있으며, 유리기판 대응 기술 및 공정 최적화 장비 개발 역량을 강화하고 있습니다.
HB테크놀러지는 고정밀 레이저, AOI(자동 광학 검사) 기술 등 유리기판 생산에 필수적인 고부가 장비를 확보함으로써 AI·HPC용 패키징 공정 내 핵심 솔루션을 공급할 수 있는 기반을 갖추고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체·디스플레이 검사 장비 | AOI, 계측기, 레이저 장비 등 정밀 검사 솔루션 제공 |
| 유리기판 대응 장비 | 고평탄도 유리기판 공정용 검사 및 가공 장비 개발 |
| 레이저 기반 공정 장비 | 미세 회로 형성 및 유리소재 레이저 가공 기술 |
| AI 기반 자동화 시스템 | AI 알고리즘 접목한 비전 검사 및 품질 분석 시스템 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- AI 반도체 수요 증가 → 유리기판 생산량 급증 수혜
- 유리기판용 고정밀 검사 장비 공급 기대
- 삼성전기·SKC 등 고객사 확대 가능성 및 기술 연동성 확보
- 반도체 패키징 미세공정 정밀 계측 솔루션 → 장기 성장 동력
4. 실적 및 성장 전략
- AI 인프라 확장 → 반도체 수요 확대에 따른 장비 공급 기회 증가
- HBM, 유리기판, 회로박 등 AI 반도체 공정 연계 사업 확대
- 글로벌 AOI 장비 경쟁력 확보 → 수출 확대 가능성
- 차세대 검사 장비 국산화 → 반도체 패키징 내 필수 장비 포지션 구축
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한빛레이저
1. 기업 개요
한빛레이저는 레이저 응용 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 유리소재 등 다양한 고정밀 가공 장비를 제조하는 전문 기업입니다. 특히 최근 주목받는 유리기판 레이저 가공 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며, 차세대 반도체 패키징 공정에서 필수적인 '크랙 없는 정밀 절단 기술' 구현 역량으로 시장 주목도를 높이고 있습니다.
삼성전기를 포함한 국내 대형 전자·소재 기업들과의 협력 가능성이 부각되면서, 유리기판 관련주로 편입되고 있으며, AI 및 HPC 반도체의 급속한 수요 증가와 맞물려 중장기 성장 동력이 강화되고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 레이저 커팅 장비 | 반도체·디스플레이용 고정밀 유리 절단 장비 공급 |
| 유리기판 가공 | 미세 패턴 형성 및 TGV 가공 대응 기술 개발 |
| 레이저 응용 자동화 | 3D·초정밀 가공용 커스터마이징 자동화 솔루션 |
| 반도체 장비 개발 | HBM·AI 반도체 대응 고출력 레이저 장비 개발 |
3. 유리기판 관련주 편입 이유
- AI 반도체용 유리기판 절단 기술 → 공정 핵심 장비 업체로 부각
- 크랙 방지 기술 확보 → 싱귤레이션 공정 안정성 강화
- 삼성전자·삼성전기 유리기판 투자 수혜 기대
- SKC·LG이노텍 등 국내 유리기판 양산 확대 시 수주 확대 가능성
4. 실적 및 성장 전략
- 국내외 반도체 고객사 대상 신규 수주 지속 확대
- AI·HBM 반도체 양산 전환 → 초정밀 가공 장비 수요 증가
- 유리기판 상용화 본격화 시 글로벌 수출 확대 기반 구축
- 초정밀 마이크로 가공·패턴 기술 고도화로 경쟁력 강화
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