심텍
1. 기업 개요
심텍은 반도체 및 통신 장비에 필수적인 반도체 패키지 기판 전문 기업으로, 고성능 연산이 필요한 AI, 서버, 통신용 반도체에 쓰이는 ABF(애플리케이션 반도체 기판)과 BT기판 등을 주력으로 생산합니다. 1987년 설립 이후 지속적인 기술 개발과 글로벌 고객사 확대를 통해 세계적인 기판 기업으로 성장했으며, 특히 고부가가치 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 기판 수요가 증가하면서 수혜가 예상됩니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 패키지 기판 | ABF, BT 등 고사양 반도체 패키징용 기판 생산 |
| AI·서버용 기판 | 고성능 컴퓨팅, AI 가속기용 ABF 기판 집중 공급 |
| 모바일 및 전장용 기판 | 모바일 AP, CIS, 전장용 PMIC 등에 사용되는 기판 생산 |
| 글로벌 고객사 확대 | TSMC, 삼성전자, 퀄컴, 엔비디아 등 공급 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- ABF 기판 수요 급증 – AI 반도체, HBM 등 고성능 반도체 확대에 따른 직접 수혜
- 글로벌 반도체 생태계 핵심 부품 공급 – 삼성전자, TSMC, AMD 등과 협력
- 서버·클라우드 산업 성장 – 고사양 반도체 사용 증가로 기판 수요 구조적 확대
- AI·자율주행 등 미래산업 핵심 부품으로 지속 성장 기대
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대덕전자
1. 기업 개요
대덕전자는 반도체 및 모바일, 네트워크 기기에 사용되는 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조 기업으로, 특히 반도체 패키지 기판(ABF Substrate) 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다. 1972년 설립 이후 다양한 고부가가치 전자기기용 기판을 생산해 왔으며, 최근에는 AI, 5G, 전장 반도체 수요 확대에 따라 패키지 기판 사업을 공격적으로 확장하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 패키지 기판 | 고성능 AI, 서버, 통신용 반도체에 필수적인 ABF 기판 공급 |
| 모바일용 고다층 기판 | 스마트폰 AP, PMIC 등에 사용되는 고다층 회로기판 생산 |
| 통신·서버용 기판 | 5G 통신장비, 데이터센터용 네트워크 PCB 공급 |
| 전장용 PCB | 자율주행 및 전기차 전장 시스템용 PCB 사업 확대 중 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- ABF 패키지 기판 생산 역량 강화 – 고성능 AI·HPC 반도체용 기판 수요 급증
- 삼성전자, 퀄컴 등 글로벌 고객사 확보 – 안정적인 매출 구조
- 반도체 산업 전방위 수혜 – 서버, AI, 전장, 통신 등 고사양 칩 시장 성장에 대응
- 신규 투자 확대 – 2023년부터 ABF 기판 증설 및 첨단 공정 도입 추진
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ISC
1. 기업 개요
ISC는 2001년 설립된 반도체 테스트용 소켓 전문 제조 기업으로, 반도체 칩의 전기적 특성과 성능을 검사하는 데 필요한 테스트 소켓(Test Socket)을 생산합니다. 테스트 소켓은 반도체 후공정 공정 중 가장 마지막에 사용되는 장비 부품으로, 고성능 AI 반도체 및 HBM 등의 테스트에 필수 요소입니다.
글로벌 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 고객사를 다수 확보하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 테스트 소켓 | 반도체 칩 테스트용 소켓 설계 및 생산 (메모리·비메모리 전방위 대응) |
| 모듈 테스트 솔루션 | 모바일 기기·서버 등 다양한 IT 제품용 테스트 소켓 제공 |
| AI·HBM 소켓 | AI 반도체용 HBM 및 고대역폭 칩 전용 고난도 테스트 소켓 개발 |
| 고속 인터페이스 대응 | PCIe 5.0 이상, DDR5 등 고속·고주파 테스트 대응 솔루션 확보 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- 후공정 테스트에 필수적인 테스트 소켓 생산 – 패키징·테스트 시장 성장 수혜
- AI·HBM 반도체 테스트 전용 소켓 공급 – 고부가가치 제품군 중심의 포트폴리오
- 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 고객사 확보
- 반도체 사이클 회복 → 테스트 소켓 수요 본격 반등 기대
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해성디에스
1. 기업 개요
해성디에스는 1984년 설립되어, 반도체 후공정에 필요한 리드프레임(Lead Frame)과 반도체 패키지용 기판(서브스트레이트)을 주력으로 생산하는 반도체 부품 전문 기업입니다.
패키징 공정에서 사용되는 소재 공급에 집중하고 있으며, 국내외 대형 반도체 기업들과 안정적인 거래 관계를 유지하고 있습니다. 특히 차량용 반도체와 전력 반도체 수요 확대에 힘입어 최근 실적 개선세를 이어가고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 리드프레임 | 반도체 패키지용 금속 프레임 제조 (범용 및 전력반도체용 공급) |
| 패키지 서브스트레이트 | 반도체 기판으로서의 역할, 고다층·고집적화 제품 개발 |
| 자동차 전장용 부품 | EV, 자율주행 확산에 따른 전력반도체 리드프레임 공급 확대 |
| 전력 반도체 소재 | 산업·가전·자동차용 전력칩을 위한 고방열 리드프레임 개발 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- 패키징 공정의 핵심 부품인 리드프레임 및 서브스트레이트 공급
- 삼성전자, 인피니언, 온세미 등 주요 고객사 확보
- AI 반도체 및 차량용 전력 반도체 수요 증가에 따른 성장 수혜
- 글로벌 OSAT 업체 및 팹리스 기업들과의 협력 확대
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티에스이
1. 기업 개요
티에스이(TSE)는 2002년에 설립된 반도체 및 디스플레이 테스트 부품·장비 전문 기업입니다. 특히 반도체 테스트 소켓, 테스트 보드 등 후공정 테스트 장비 및 부품에서 기술력을 인정받고 있으며, 국내외 메모리 및 시스템 반도체 기업들과 활발히 협력하고 있습니다.
최근에는 AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 고성능 반도체 분야로 진출하며 실적 개선과 함께 성장 기대감이 확대되고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 테스트 소켓 | 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 고정밀 소켓 개발 및 제조 |
| 테스트 인터페이스 | 테스트 보드 및 핸들러 등 반도체 후공정 테스트 부품 공급 |
| 디스플레이 검사 장비 | OLED·LCD 패널의 검사 장비 개발 및 판매 |
| AI 반도체 테스트 | 고속·고전류용 테스트 소켓 개발을 통한 AI 반도체 대응 강화 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 고객사 대상 테스트 부품 공급
- AI 반도체 및 HBM 등 고성능 반도체 테스트 수요 증가
- 고정밀 테스트 소켓 시장 내 기술력 확보 → 높은 진입장벽
- 반도체 후공정 자동화 흐름에 따른 테스트 인터페이스 수요 증가
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코리아써키트
1. 기업 개요
코리아써키트는 1972년 설립된 국내 대표적인 **PCB(인쇄회로기판)** 제조 전문 기업으로, **반도체 패키지 기판(패키지 서브스트레이트)** 및 **모바일·통신용 고다층 기판** 등을 주력으로 생산하고 있습니다.
계열사인 인터플렉스, 대덕전자와 함께 국내 고부가가치 기판 산업의 핵심 기업으로 꼽히며, 특히 **삼성전자와의 협력 관계**를 통해 AI 반도체, 서버, 모바일 기기에 필요한 고성능 패키지 기판을 공급하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 패키지 기판 | 모바일, 서버, AI 반도체용 고다층 서브스트레이트 공급 |
| 모바일용 HDI 기판 | 스마트폰, 태블릿용 고집적 인쇄회로기판(HDI) 제조 |
| 서버 및 AI 인프라용 기판 | AI 서버·HPC용 고전류 PCB 납품 확대 |
| 자회사 운영 | 계열사 인터플렉스를 통한 FPCB(연성회로기판) 생산 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- 삼성전자·SK하이닉스 등에 고사양 패키지 기판 공급
- HBM, AI 반도체, 서버 수요 증가 → 고다층 PCB 수요 확대
- 패키지 기판 국산화 및 공급망 다변화 수혜 기업
- 고성능·고전류·고열 PCB 기술력 → 글로벌 경쟁력 확보
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우주일렉트로
1. 기업 개요
우주일렉트로는 1981년에 설립된 **정밀 전자부품 및 커넥터 전문 제조기업**으로, IT 및 반도체, 전장, 산업기기, 통신 장비 등 다양한 분야에 **커넥터 및 부품을 공급**하고 있습니다.
특히 **반도체 테스트용 소켓**과 커넥터 부문에서 기술력을 갖추고 있으며, 자회사인 **우주하이텍**을 통해 고정밀 커넥터 및 테스트 소켓을 공급하여 **반도체 후공정** 시장에서도 존재감을 높이고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 테스트 소켓 | 후공정 테스트용 소켓 생산, 고성능 반도체 적용 |
| 전자기기용 커넥터 | IT기기, 통신장비, 차량 전장용 커넥터 개발 및 공급 |
| 자동차 전장 부품 | 자율주행·전기차용 고속전송 커넥터 확대 |
| 정밀 플라스틱 사출 | 정밀금형 제작 및 사출 부품 생산 역량 보유 |
3. 반도체 부품 관련주 편입 이유
- 반도체 후공정 테스트용 소켓 시장에서 입지 확보
- AI 반도체, HBM 등 고성능 칩 테스트 수요 증가 수혜
- 전장·산업용 고신뢰성 커넥터 공급 확대
- 자회사 우주하이텍 → 고부가가치 테스트 소켓 생산 주력
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