하나마이크론
1. 기업 개요
하나마이크론은 2001년 설립된 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업으로, 반도체 패키징 및 테스트를 중심으로 풀 턴키(Full Turn-key) 서비스를 제공하는 국내 최대 수준의 후공정 업체입니다.
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 대기업을 주요 고객사로 두고 있으며, 종속회사 하나머티리얼즈를 통해 반도체 재료 부문도 함께 영위하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 패키징 및 테스트 | 메모리·비메모리 반도체 후공정 서비스 (OSAT) |
| 반도체 재료 부문 | 하나머티리얼즈 통해 Si-Parts, SiC 부품 등 공급 |
| 투자 및 신사업 | 신기술 사업 및 국내외 반도체 투자 확대 |
| 글로벌 고객사 | 삼성전자, SK하이닉스, 해외 시스템 반도체 기업 등 |
3. 후공정 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징·테스트 원스톱 제공하는 OSAT 대표 기업
- 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대형 고객사 확보
- AI, 자율주행 등 고사양 칩 증가 → 고집적 패키징 수요 확대
- 후공정 내재화 트렌드에서 외주 테스트 기업의 수혜 기대
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SFA반도체
1. 기업 개요
SFA반도체는 반도체 후공정 전문 기업으로, 패키징 및 테스트 서비스를 주력으로 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 고객사를 확보하고 있으며, 시스템 반도체와 첨단 패키징 기술 중심으로 사업을 확장 중입니다.
1998년 STS반도체통신으로 설립되어, 현재는 SFA그룹 계열사로 편입되었으며, 충남 천안에 본사를 두고 있는 코스닥 상장사입니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 반도체 패키징 | 칩 보호 및 전기 연결을 위한 조립 공정, 고성능 AI 반도체 수요 증가로 중요성 확대 |
| 반도체 테스트 | 전기적 특성 검사로 불량품 선별 및 수율 향상, 제품 신뢰성 확보 |
| 시스템 반도체 확대 | 범핑 공정 및 설비 증설을 통한 비메모리 사업 확대 (필리핀 법인 포함) |
| 신규 기술 개발 | 3D 비접촉 패턴, 유리기판 TGV, CT 장비 등 첨단 패키징 기술 확보 추진 |
3. 후공정 관련주 편입 이유
- 반도체 패키징 및 테스트 전반을 담당하는 종합 후공정 기업
- 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 고객사 확보로 실적 안정성 보유
- 시스템 반도체 중심의 사업 다변화로 성장성 확보 중
- 첨단 패키징 기술 개발로 차세대 반도체 시장 대응 역량 강화
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LB세미콘
1. 기업 개요
LB세미콘은 반도체 칩 제조의 최종 단계인 후공정(OSAT) 분야를 전문으로 하는 기업입니다. 2000년 2월 설립된 이후 'Flip-chip Wafer Bumping'을 시작으로, Gold/Solder/Cu pillar Bumping, WLCSP 등 첨단 패키징 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다.
DDI(디스플레이 드라이버 IC), CIS(이미지센서), PMIC(전력반도체) 등 다양한 반도체 후공정 서비스를 제공하며, 삼성전자, LX세미콘 등을 주요 고객사로 보유하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 범핑 (Bumping) | Gold, Solder, Cu Pillar 등 다양한 범핑 공정 수행 |
| 웨이퍼 테스트 | Wafer 상태에서 칩의 전기적 성능을 테스트 |
| 패키징 | WLCSP, FO-WLP, COF 등 고집적 패키징 제공 |
| AI 반도체 패키징 | FI-WLP, FO-WLP 등 AI용 고성능 반도체 공정 확보 |
| 폐배터리 재활용 | 진성리텍 인수 후 2차전지 리사이클링 사업 진출 |
3. 후공정 관련주 편입 이유
- 범핑 → 테스트 → 패키징까지 Turn-key 공정 수행
- AI 반도체 패키지 시장 진출로 고성능 패키징 경쟁력 확보
- LB루셈 합병으로 후공정 풀라인 구축 및 시너지 극대화
- 삼성전자, LX세미콘 등 주요 고객 기반 확보로 안정적 수익 구조
- 2027년 매출 1조, 글로벌 OSAT 10위 목표로 적극적 투자 및 확장 진행 중
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한미반도체
1. 기업 개요
한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 기록 중인 기업으로, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 적층 공정에 필수적인 TC 본더(열압착 본더) 기술을 보유하고 있습니다.
AI 반도체, 시스템 반도체, 패키징 장비 분야에서 수혜가 예상되며, 글로벌 고객사 확대 및 기술력 기반의 성장이 기대되는 AI 반도체 핵심 장비 기업입니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| TC 본더 | HBM 적층 공정용 열압착 본더, 세계 시장 점유율 1위 |
| FC 본더 | 대형 인터포저 및 시스템 반도체 패키징용 빅다이 본더 |
| AI 반도체 장비 | HBM4, AI 칩용 패키징 장비 개발 및 양산화 |
| 글로벌 법인 운영 | 미국, 대만, 중국, 싱가포르 등 현지 법인을 통한 기술 및 서비스 지원 |
3. 후공정 장비 관련주 편입 이유
- HBM 공정 필수 장비인 TC 본더의 독보적 시장 지위
- AI 반도체 수요 증가에 따른 장비 공급 확대 기대
- 글로벌 OSAT 기업 대상 빅다이 FC 본더 공급 확대
- SK하이닉스, 마이크론 등 주요 고객 확보를 통한 실적 기반
- 2026년 매출 1조 돌파 전망 등 중장기 성장 모멘텀 확보
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두산테스나
1. 기업 개요
두산테스나는 반도체 후공정 테스트(OSAT) 전문 기업으로, 2002년 설립되었으며 2022년 두산그룹에 편입되었습니다. 주요 제품군은 시스템 반도체 테스트로, 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), 애플리케이션 프로세서(AP) 등 고부가가치 비메모리 반도체 테스트에 특화되어 있습니다.
특히, 최근에는 삼성전자와의 협력을 바탕으로 HBM(고대역폭 메모리) 테스트의 핵심 기업으로 주목받고 있습니다. 평택, 안성, 청주 등에 테스트 센터를 보유하고 있으며, 자율주행·AI 반도체 수요 증가에 따른 수혜가 기대되고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 시스템 반도체 테스트 | 모바일용 CIS, PMIC, 통신칩, AP 등 고부가 제품군 테스트 |
| HBM 및 DDR5 테스트 | 삼성전자향 HBM4 및 DDR5 테스트 전담, 신설 라인 구축 중 |
| 차량용 반도체 | ADAS·자율주행용 센서 반도체 테스트 확대 추진 |
| 웨이퍼 및 패키징 테스트 | Full Turn-Key 테스트 솔루션 제공 |
3. 후공정 관련주 편입 이유
- 삼성전자향 HBM4 테스트 독점적 수행 → 90% 이상 매출 비중
- 1714억 원 규모 테스트 장비 투자 → DDR5·HBM 대응 신규 라인 확대
- AI·자율주행 반도체 수요 증가 → 테스트 물량 지속 확대 기대
- 두산그룹의 AI·로봇 신성장 전략 핵심 자회사
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