파운드리 관련주

DB하이텍

1. 기업 개요

DB하이텍은 대한민국을 대표하는 아날로그 및 혼합신호 기반의 시스템 반도체 전문 파운드리 기업입니다. 8인치(200mm) 기반의 생산 라인을 바탕으로 전력반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), CIS 센서 칩 등 다양한 제품을 위탁 생산하며, 안정적인 수익성과 높은 기술 신뢰도를 확보하고 있습니다.

최근에는 전기차, AI, 데이터센터 등 신산업 성장과 더불어 아날로그 반도체 수요가 급증하면서, 글로벌 공급 부족 수혜주로 주목받고 있습니다. 또한, 자산 가치 재평가(부천공장 부지 등), 사업부 분할 이슈, 지주사 전환 가능성 등으로도 시장의 관심이 집중되고 있습니다.



2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
파운드리 생산8인치 웨이퍼 기반 비메모리 반도체 위탁 생산
전력반도체(PMIC)전기차·통신·가전용 전원관리칩(Power IC) 제조
디스플레이 구동칩(DDI)OLED·LCD용 디스플레이 구동 칩 생산
이미지센서용 CIS보안·산업용 이미지센서 칩 위탁 생산


3. 파운드리 관련주 편입 이유

  • 8인치 파운드리 공급 부족 → 단가 상승 및 수익성 강화
  • 전력반도체 수요 확대 → 전기차, AI 기기, 산업용 칩 수요 증가
  • 자산 가치 재평가 (부천공장 부지 및 사업 분할 이슈)
  • 경쟁사 대비 높은 영업이익률 → 실적 안정성 확보

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테크윙

1. 기업 개요

테크윙은 반도체 후공정 테스트 장비를 전문적으로 개발·제조하는 기업으로, 테스트 핸들러(Handler), SSD 테스트 시스템, 중고 장비 Refurbish 등을 주력 사업으로 영위하고 있습니다.

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 보유하고 있으며, 특히 파운드리 생산 확장AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등의 수요 증가로 테스트 자동화 장비 수요 급증에 따른 대표 수혜주로 주목받고 있습니다.



2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
반도체 테스트 핸들러메모리·비메모리용 고속 자동 테스트 장비 개발 및 판매
SSD 검사 시스템SSD 컨트롤러 및 낸드 테스트 장비 제공
중고 장비 리퍼비시해외 Fab 대상 중고 장비 정비 및 리마케팅
디스플레이 검사장비OLED/LCD 등 디스플레이 패널 검사 장비 개발


3. 반도체 테스트 관련주 편입 이유

  • AI 반도체·HBM 등 고성능 칩 테스트 수요 폭증
  • 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 대형 고객 확보
  • 파운드리 및 메모리 라인 증설 → 자동화 테스트 장비 수요 확대
  • 글로벌 고객 대상 중고장비 리퍼비시 시장 진출 통한 추가 매출 기반 확보

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에프에스티

1. 기업 개요

에프에스티는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 **극자외선(EUV)용 포토마스크 보호막(펠리클)** 및 **냉각·온도 제어 장비(Chiller)**를 전문으로 생산하는 장비·소재 기업입니다. 특히 **삼성전자 및 SK하이닉스에 EUV 펠리클을 공급**하며 첨단 공정 수요 확대의 대표 수혜주로 주목받고 있습니다.

반도체 고미세 공정 확대와 함께 EUV 관련 장비 및 소재 수요가 급증하면서, 에프에스티는 **파운드리 및 메모리 반도체 공정**에서 모두 핵심 공급망 역할을 수행하고 있습니다.


2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
EUV 펠리클극자외선 노광 공정에서 포토마스크를 보호하는 소재
Chiller반도체·디스플레이 공정 장비용 온도 제어 장치
OLED 관련 장비OLED 생산용 증착 장비 등 일부 디스플레이 장비 공급

3. 파운드리 관련주 편입 이유

  • 삼성전자·SK하이닉스에 EUV 펠리클 독점 공급 → 첨단공정 확대 수혜
  • 2nm·3nm 파운드리 양산 확대 → EUV 사용량 증가 → 펠리클 수요 급증
  • 온도 제어 장비 전문성 보유 → 반도체·디스플레이 공정 핵심 부품 공급
  • 글로벌 경쟁사 대비 국산화율 높음 → 안정적 수익 및 기술력 확보

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SFA반도체

1. 기업 개요

SFA반도체는 반도체 **후공정(패키징·테스트)** 전문 기업으로, 시스템 반도체와 메모리 반도체 모두에 대응 가능한 **종합 후공정 솔루션**을 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스, 글로벌 팹리스 기업 등을 고객으로 확보하며 안정적인 성장 기반을 구축하고 있습니다.

특히 미국, 중국, 말레이시아 등 해외 거점을 중심으로 글로벌 반도체 공급망에 깊숙이 참여하고 있으며, 최근 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확산에 따라 **첨단 패키징 기술 수요 증가**의 대표 수혜주로 주목받고 있습니다.


2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
반도체 패키징AI·모바일·통신용 반도체 칩의 패키징(고집적/고속화)
반도체 테스트기능·신뢰성·불량 테스트 제공 (국내·해외)
시스템 반도체 대응파운드리 생태계 대응용 비메모리 패키징 확대
해외 공정 거점미국, 말레이시아, 중국 등 글로벌 후공정 인프라 운영

3. 파운드리 관련주 편입 이유

  • 삼성전자 파운드리·AI 반도체 수주 확대 → 첨단 패키징 수요 동반 증가
  • HBM·CIS·NPU 등 고성능 칩 후공정 기술력 확보
  • 글로벌 공급망 구축 (북미·동남아·중국) → 고객사 대응력 및 수출 경쟁력 강화
  • 반도체 슈퍼사이클 진입 시 수혜 직결 → 수주·실적 가시성 확보

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가온칩스

1. 기업 개요

가온칩스는 삼성전자 파운드리 공식 디자인 하우스로, **시스템 반도체 설계 전문 기업**입니다. 주로 **자동차용 반도체, AI 반도체, IoT 칩** 등 고성능 저전력 반도체 설계 역량을 기반으로 성장하고 있으며, **삼성전자와의 긴밀한 협력**을 바탕으로 파운드리 생태계의 핵심으로 자리매김하고 있습니다.

특히 AI 및 자율주행 시장 성장과 함께 반도체 수요가 폭증함에 따라 **삼성전자 테슬라 칩 생산 수혜주**로도 주목받고 있습니다.


2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
반도체 설계 (DSP)삼성전자 파운드리용 회로 설계 및 IP개발
AI/자동차 반도체차량용 반도체, AI 가속기 등 고성능 설계 기술
시스템 반도체 플랫폼저전력 IoT, MCU, 모바일용 SoC 설계 수행
삼성전자 DSP 파트너삼성 파운드리 공식 DSP로서 생태계 협력 강화

3. 파운드리 관련주 편입 이유

  • 삼성전자 파운드리 DSP → 설계 파트너로 안정적 수주 확보
  • 테슬라 AI 칩 생산 관련 수혜 → 삼성 파운드리와 협업 구조 내 편입
  • 2~5나노 고사양 칩 설계 경험 보유
  • 팹리스 및 파운드리 간 가교 역할 → 반도체 생태계 내 핵심 기업

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하나마이크론

1. 기업 개요

하나마이크론은 반도체 **패키징 및 테스트 전문 기업**으로, 메모리와 시스템 반도체 후공정에서 두각을 나타내고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대기업뿐 아니라 글로벌 팹리스 업체들과도 협력 중입니다.

최근에는 **AI·자율주행 반도체** 및 **모바일 칩** 수요 증가에 따라 고성능 패키징 기술을 강화하고 있으며, **TSMC·삼성 파운드리 생태계** 확대의 수혜주로 주목받고 있습니다.


2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
반도체 패키징FCBGA, WLP, 플립칩 등 고부가가치 패키징 기술 보유
반도체 테스트모바일, AI, CIS, 자율주행 반도체 등 다양한 테스트 솔루션 제공
글로벌 생산기지필리핀·중국 등 글로벌 대응 거점 운영
모듈사업모바일 및 IT기기용 반도체 모듈 생산

3. 파운드리 관련주 편입 이유

  • 삼성전자·TSMC 팹리스 고객사 반도체 후공정 수주 확대
  • AI 반도체, 자율주행칩 등 고사양 패키징 기술력 보유
  • TSMC·삼성 파운드리 물량 증가 → 외주 패키징·테스트 수요 증가
  • 글로벌 팹리스와의 협업 확대로 수익 다변화

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두산테스나

1. 기업 개요

두산테스나는 시스템 반도체 **테스트 전문 기업**으로, 스마트폰·자동차용 CIS(이미지센서), PMIC(전력반도체), AP(애플리케이션 프로세서) 등 **비메모리 반도체 테스트** 분야에 강점을 보이고 있습니다.

2022년 두산그룹에 인수되며 **두산 계열의 반도체 사업 진출의 핵심 축**이 되었고, 삼성전자, 퀄컴, 소니 등 글로벌 고객사 확보를 통해 안정적인 수익 기반을 보유하고 있습니다.


2. 주요 사업 분야

사업 분야주요 내용
시스템 반도체 테스트모바일 CIS, 전력관리칩, 통신칩 등 테스트 전문
팹리스 및 파운드리 협력삼성 파운드리·TSMC 생산 제품의 테스트 수주
자동차 전장 테스트ADAS, 자율주행용 센서 칩 테스트 역량 강화
두산그룹 반도체 신사업중장기적으로 패키징·소재 등 반도체 밸류체인 확장 기대

3. 파운드리 관련주 편입 이유

  • 삼성전자 파운드리 생산 반도체의 후공정 테스트를 전담
  • 팹리스 업체 및 글로벌 파운드리와의 협업 지속 확대
  • 자율주행·AI 칩 수요 증가 → 고사양 CIS·PMIC 테스트 수요 확대
  • 두산그룹의 반도체 전략 핵심 자회사로 장기 성장 모멘텀 확보

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