LX세미콘
1. 기업 개요
LX세미콘은 국내 최대의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업으로, 디스플레이용 시스템 반도체 설계에 특화되어 있습니다. 특히 LG디스플레이와의 협력을 기반으로 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보하고 있으며, 최근에는 전장용 반도체, 센서 IC, AI 엣지칩 등 신규 시장으로 사업 영역을 확대 중입니다.
2021년 LG그룹에서 분리된 LX그룹 소속으로, 탄탄한 그룹 지원과 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선도하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 디스플레이용 DDI | OLED·LCD 패널용 디스플레이 드라이버 IC 설계 및 공급 |
| 전장 반도체 | 차량용 센서, 파워 반도체 등 전장 IC 개발 확대 |
| 모바일/IT SoC | 모바일 기기·노트북용 고해상도 그래픽 컨트롤러 개발 |
| AI/엣지 반도체 | 엣지 컴퓨팅 기반 AI칩 설계 및 테스트 진행 중 |
3. 팹리스 관련주 편입 이유
- 국내 최대 팹리스 반도체 설계 기업으로서 전방 산업 확장성 확보
- 차세대 전장 반도체 및 AI 시장 진출로 중장기 성장동력 확보
- 디스플레이 수요 회복에 따른 실적 반등 기대
- LX그룹 계열사 간 시너지 및 글로벌 고객 다변화 추진
- 고부가가치 시스템 반도체 집중을 통한 수익성 강화
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가온칩스
1. 기업 개요
가온칩스는 국내 대표 팹리스 반도체 디자인 솔루션 기업으로, 삼성전자 파운드리(위탁생산) 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)입니다. 다양한 시스템 반도체에 대한 설계·검증·IP개발·양산지원까지 수행하며, 고객사의 제품을 파운드리로 연결해주는 핵심 역할을 수행하고 있습니다.
특히 초미세 공정(5nm 이하)에 특화된 설계 기술력을 보유하고 있으며, AI 반도체, 차량용 반도체, IoT 및 모바일 반도체까지 다방면으로 확장하고 있습니다. 삼성전자와의 긴밀한 협력관계를 통해 안정적인 수주 기반을 갖춘 것이 강점입니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 팹리스 반도체 설계 | 시스템 반도체 회로 설계 및 검증 서비스 제공 |
| 파운드리 연계 | 삼성 파운드리 공식 DSP로서 고객 맞춤형 칩 설계 연계 |
| IP 개발 | AI·IoT·전장용 등 다양한 반도체 IP 라이브러리 보유 |
| 양산지원 | 칩 테스트, 검증, 양산까지 원스톱 서비스 |
3. 팹리스 관련주 편입 이유
- 삼성전자 파운드리 DSP로 초미세 공정 설계 역량 검증
- AI·전장 반도체 수요 증가에 따른 설계 수주 확대 기대
- 팹리스→파운드리 수직 계열화 시장 내 핵심 파트너
- 미세공정 선도 기술력과 반도체 슈퍼사이클 수혜
- 자체 IP 보유로 고객 맞춤형 SoC 설계 수요 대응 가능
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매커스
1. 기업 개요
매커스는 전력반도체, 시스템 반도체 등 반도체 유통·판매 전문 기업으로, 주로 산업용·가전용 전력 소자 및 자동차 전장 부품에 사용되는 반도체를 국내외 고객사에 공급하고 있습니다.
특히 전기차·ESS·태양광 인버터 등에 필요한 MOSFET, IGBT 등 전력 반도체 유통에 강점을 가지며, 글로벌 반도체 제조사(인피니언, ST마이크로, 온세미 등)와의 협력 기반을 구축하여 안정적인 공급망을 확보하고 있습니다.
최근에는 전력반도체 수요 증가 및 AI 반도체 확산에 따른 수혜 기대감이 커지며 시장에서 주목받고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 전력 반도체 유통 | MOSFET, IGBT, 다이오드 등 공급 (전기차, ESS, 가전 등) |
| 시스템 반도체 유통 | MCU, 센서 등 산업·자동차용 시스템 반도체 공급 |
| 글로벌 제조사 파트너십 | Infineon, ST, 온세미 등과 협력 관계 유지 |
| AI·전장 반도체 대응 | AI서버 전원관리 및 전장용 고내구 반도체 수요 대응 |
3. 팹리스 및 전력반도체 관련주 편입 이유
- 전기차·ESS·AI 전력 수요 증가 → 전력반도체 수요 급증
- ST·인피니언 등 글로벌 메이저 반도체 공급권 확보
- 전장, 가전, 태양광, 산업 전반 반도체 유통 → 실적 안정성 높음
- AI서버 전력 효율 개선 위한 전력소자 수요 확산 수혜
- 고객 다변화 + 반도체 공급망 구축으로 구조적 성장 기대
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텔레칩스
1. 기업 개요
텔레칩스는 자동차용 시스템 반도체(SoC)를 개발·공급하는 국내 대표 팹리스(설계 전문) 기업입니다. 자동차 인포테인먼트, 디지털 계기판, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 차량용 반도체 시장
특히 최근에는 차량 내 AI 활용 증가, 전기차·자율주행차 확대에 따른 수요 증가로 주목받고 있으며, 국내외 완성차 업체 및 1차 협력사(Tier-1)를 대상으로 다수의 공급 계약을 체결하고 있습니다.
또한 국산 자율주행 플랫폼 연합 '오토모티브 반도체 얼라이언스'에 참여하며, AI 기반 차량용 반도체 기술 내재화에 박차를 가하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 자동차용 SoC 개발 | IVI, 계기판, D-Audio, ADAS용 반도체 설계 및 공급 |
| 차량용 AI 플랫폼 | 자율주행·전장 AI 연산 최적화 SoC 개발 |
| 국내외 완성차 협력 | 현대차그룹, 중국, 인도, 유럽 고객사 다수 보유 |
| IoT·보안용 칩 | 홈IoT, 미디어 보안용 보조칩 사업도 전개 |
3. 팹리스 관련주 편입 이유
- AI 기반 차량용 반도체 수요 폭증 → 자율주행·전기차 확산 수혜
- 완성차용 SoC 독자 설계 역량 → 차량용 반도체 국산화 기대
- 국내 팹리스 중 전장 분야 특화 기업 → 경쟁사 대비 차별화
- 오토모티브 반도체 얼라이언스 참여 → 정책 수혜 및 R&D 강화
- 실적 개선 + 정부 차량 반도체 육성책 수혜 기대
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어보브반도체
1. 기업 개요
어보브반도체는 MCU(Micro Controller Unit) 전문 팹리스 기업으로, 국내 유일의 범용 MCU 설계·개발·공급생활가전, IoT, 차량용 반도체
등 다양한 응용처에 MCU를 공급하고 있습니다.특히 에어컨, 냉장고, 세탁기, 전기레인지 등 백색가전과 IoT·스마트홈 기기의 제어 시스템 핵심 부품으로 어보브 MCU가 널리 활용되고 있으며, 최근에는 **자동차 전장용 MCU 시장**으로도 진입을 확대하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| MCU (마이크로컨트롤러) 개발 | 국내 유일의 범용 MCU 설계 역량 보유 |
| 가전·IoT 제어용 칩 | 삼성·LG 포함 글로벌 가전사 다수 납품 |
| 차량용 MCU | 전기차 BMS, 조명, 통신 제어용 MCU 공급 확대 |
| 터치칩 IC | 전자레인지, 오븐, 터치패널 가전용 컨트롤러 생산 |
3. 팹리스 관련주 편입 이유
- MCU 국산화 대표주 → 삼성전자에서 분사한 MCU 설계 핵심 역량
- AI·스마트홈 기기 수요 증가에 따른 MCU 수요 확대
- 전기차·자율주행 확산에 따른 차량용 MCU 신규 시장 확보
- 정부 MCU 산업 육성 전략 수혜 기대
- IoT+가전+차량용 반도체 모두 아우르는 멀티플 테마 보유
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칩스앤미디어
1. 기업 개요
칩스앤미디어는 영상처리 반도체 IP(지적재산권) 전문기업으로, 자체 개발한 비디오 코덱 IP를 글로벌 반도체 기업에 라이선스 형태로 공급하는 팹리스입니다. 삼성전자, 인텔, 하이실리콘(화웨이), 유니SOC 등 세계 유수의 반도체 기업들이 고객사로 있으며, 로열티 기반 수익구조로 고수익성을 자랑합니다.
4K·8K·HEVC·AV1 등 최신 고해상도 압축 기술뿐 아니라, 자율주행용 저전력 영상 인식 코어, AI 기반 객체 인식 IP 등 신사업 분야로의 확장을 적극 추진하고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 영상처리 IP 라이선스 | 비디오 코덱 기술(VP9, HEVC, AV1 등) 글로벌 공급 |
| AI 기반 지능형 영상 분석 | 딥러닝 기반 객체 탐지·추적용 IP 개발 |
| ADAS/자율주행 솔루션 | 저전력 영상 코어 IP로 차량용 반도체 진출 |
| 로열티 수익 모델 | 개발·설계 후, 판매량 기반 지속적 수익 확보 |
3. 팹리스 관련주 편입 이유
- IP 기반 사업 구조로 반도체 설계 → 로열티 수익 구조
- 8K·고화질 콘텐츠 확산에 따라 비디오 코덱 수요 증가
- 자율주행차 카메라/센서 확대 → 영상처리 IP 채택 확대 기대
- 저전력 AI 영상처리 기술로 신시장 개척 (보안, 드론, 로봇 등)
- 팹리스 구조 + 글로벌 고객사 기반 → 안정적 실적과 확장성 보유
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네패스아크
1. 기업 개요
네패스아크는 국내 대표 반도체 패키징 전문 기업으로, 모회사 네패스에서 물적분할된 이후 비메모리·AI 반도체 후공정 특화 기업으로 빠르게 성장 중입니다. 특히 패널레벨패키지(PLP), 패널레벨 팬아웃(Fan-Out)과 같은 첨단 반도체 패키징 기술
삼성전자, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 AI 반도체 수요 확대와 함께 후공정 기술력의 중요성이 커짐에 따라 네패스아크는 AI·HBM 관련 패키징 수혜주로 부각되고 있습니다.
2. 주요 사업 분야
| 사업 분야 | 주요 내용 |
|---|---|
| 첨단 반도체 패키징 | PLP, FOPLP, 고해상도 반도체 후공정 |
| AI/고성능칩 대응 | HBM·AI 반도체용 고집적 패키지 대응 |
| 비메모리 패키징 | 이미지센서, 통신칩 등 시스템 반도체용 |
| ESG 기반 공정 | 친환경 패키징 라인 구축 및 저전력 기술 |
3. 팹리스/AI 패키징 관련주 편입 이유
- AI 수요 폭증 → 고대역폭·고열 고성능 반도체 패키징 기술 수요 증가
- HBM 패키지 대응 가능 → 초고속·고용량 DRAM 수요 직접 수혜
- 팹리스 고객사 확대 → 삼성, AMD, 퀄컴 등 주요 고객 확보
- PLP 기술 보유 → 글로벌 상위 1% 수준의 초미세 패키징 역량
- 성장 초기 → 모멘텀 기대 → AI/반도체 투자 확대에 따른 수혜 극대화
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